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武汉导热膏小议导热硅脂在厚度上的选择技巧

来源: 时间:2018-07-31 21:34:01 浏览次数:

  在导热(Heat conduction)硅脂厚度的选择上,我们通常考虑(consider)到两个重要因素(factor)!第一是导热热阻方面的考虑,第二就是防震作用(role)的选择。武汉导热膏有

在导热(Heat conduction)硅脂厚度的选择上,我们通常考虑(consider)到两个重要因素(factor)!第一是导热热阻方面的考虑,第二就是防震作用(role)的选择。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击;很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化;对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀;户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
在选择导热(Heat conduction)硅(silicon)脂厚(thickness)度要看两个因素(factor):第一是热阻方面的考虑(consider),产品(Product)越薄热阻就越小。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。武汉电子灌封胶低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。加成型,可室温以及加温固化,具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护。在主要散热(radiating)源上(如芯片(又称微电路)与铝(Al)基板的界面填充(tián chōng)),如何让导热硅脂起到最大的导热散热作用,结构(Structure)工程(Engineering)首先要考虑到界面填充的最薄化,降低热阻从而保证产品在常温下稳定(解释:稳固安定;没有变动)工作。
第二就是防震(fáng zhèn)作用的选择(xuanze),导热(Heat conduction)硅(silicon)脂具有一定的压缩性,有很好的防震抗摔作用,在PCB板与外壳之间填充(tián chōng)(如盒子),既能防震又能将PCB板多余的热量(Heat)导出去,在不固定产品(Product)上广泛(extensive)应用(application)。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。导热硅脂厚(thickness)度不同价格(price)也不同,导热硅脂的厚度并不是越厚越好,也不是越薄越好,要根据自己产品的实际情况(Condition)进行选择,这样可以避免走弯路,从而造成不必要的浪费,以节约资源。
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